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界面热阻对π型铸件凝固过程温度场的影响

作者:焦壮壮 来源: 日期:2018-9-29 15:43:01 人气:8 加入收藏 评论:0 标签:

界面热阻对π型铸件凝固过程温度场的影响


焦壮壮,杨  燕,袁训锋,王艺儒

(商洛学院,陕西商洛 726000)


摘要:采用直接差分法求解热传导方程,对π型镁合金铸件凝固过程温度场进行模拟,研究界面热阻对温度分布的影响。结果表明:不同铸件/铸型热阻条件下,内外拐角处的温度先快速升高到极大值,随后缓慢减小趋于稳定。随着铸件/铸型热阻的增加,冒口部分热扩散层“梯形状”向“矩形状”转变,冒口之间的“U形”低温区域逐渐增大;随着铸型/空气热阻的增大,底座部分热扩散层增厚,温度逐渐增加;随着铸件/空气热阻的增大,铸件/空气向外传输热量的能力减弱,冒口区域优先凝固的优势减弱直到最终消失。

关键词:镁合金;温度场;热扩散层;界面热阻

中图分类号:TG244    文献标识码:A

DOI:10.3969/j.issn.1006-9658.2018.05.005    文章编号:1006-9658(2018)05-0024-05


本文网址:http://www.cfmt.com.cn/show.asp?id=902
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